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| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 制造商产品型号 | DF3062BFI25QV |
| 库存数量 | 42303 |
| 系列 | H8? H8/300H |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | H8/300H |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 25MHz |
| 连接能力 | SCI，智能卡 |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 70 |
| 程序存储容量 | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | |
| RAM 大小 | 4K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b；D/A 2x8b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -20°C ~ 75°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-BFQFP |
| 供应商器件封装 | 100-QFP（14x14） |
XMOS
Renesas Electronics America Inc
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电阻器
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